覆铜板性能的关键原材料

PCB曾今是市场当红炸子鸡，沪电股份8、9月基本都是一直买一直涨，随着那段科技股的美好时光过去后相关个股也都出现了回调，但是5G相关子板块的趋势还是在的，等到下次启动可以再入，目前可以提前做些准备，今天我们就了解一下PCB的一个关键原材料电子纱的机会。

电子级玻璃纤维纱（简称电子纱），即单丝直径9微米以下的玻璃纤维。由于电子纱具备优异的耐热性、耐化学性、 耐燃性以及电气及力学性能，因而被广泛用于电绝缘产品中。

电子纱是影响覆铜板性能的关键原材料

电子纱位于“电子纱（布）——覆铜板——PCB”产业链最上游

覆铜板占PCB成本的37%左右，电子纱占覆铜板成本22%~26%

电子纱的直接下游产品是电子布，位于覆铜板（CCL）——PCB产业链的最上游。电子纱经过整经、上浆、编织和退浆等工艺处理后可制成电子布。以电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压可制成覆铜板，最终应用于印制电路板等电子元器件，形成完整的“电子纱（布）——覆铜板（CCL）——PCB”产业链。

为了实现5G高频高速要求，多层印制电路板兴起，产量已经超过单面板和双面板。据Prismark预测，2018-23年，我国18+层以上覆铜板产值CAGR有望达到10.4%，将有助于带动薄型电子布和超细电子纱的需求增加。另外，电子布市场也呈现明显的差异化发展：高端电子布售价和毛利率更高，市场增速将快于中低端电子布，市场份额和占比将持续扩大。

中泰证券测算出2023年国内电子纱需求量有望达93万吨， 市场规模约93亿元。以2018年我国电子纱需求量64.3万吨为测算基准， 2019-23年我国电子纱需求量分别为 68.9/73.9/79.2/86.7/93.2万吨，同比增速分别为7.1%/7.2%/7.2%/9.4%/7.5%，复合增速为7.7%。 若以10000元/吨价格计算，市场规模约达93亿元。

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