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聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，简称PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、自润滑性、耐化学药品腐蚀、耐辐照性、易加工、热膨胀系数小、尺寸稳定性好等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，熔点343℃，Tg=143℃，其负载热变形温度高达315℃，瞬时使用温度可达300℃。拉伸强度132~148MPa，密度1.265(非晶型)~1.320 (结晶型)g/cm3；可达到的最大结晶度为48%，通常为20~30%，冲击强度(缺口) 60~80J/m；断裂伸长率 ≥150%；吸水性 ≤0.1%；体积电阻率 1016Ω·cm；弯曲强度 ≥140MPa；介电常数 3.2~3.3；拉伸强度 ≥93MPa；阻燃性(UL94) V-0，持续工作温度可达220℃，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用，被称为塑料工业的金字塔尖。
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将超级工程塑料PEEK树脂通过热塑成型制造而成的PEEK薄膜，分为低结晶与高结晶两种类型，PEEK薄膜具有如下显著的特性：
机械特性：韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料薄膜，特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中较出众的，可与合金材料媲美。
耐高温性：可耐受无铅焊接工艺的温度，薄膜厚度在25-155微米之间，无冲击机械应用RTI等级为220℃，电气应用则为200℃，炭化点到500℃仍保持稳定。
自润滑性：在所有塑料薄膜中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用，特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自润滑性能更佳。
耐化学药品性(耐腐蚀性)：具有优异的耐化学药品性.在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸，它的耐腐蚀性与镍钢相近。
阻燃性：非常稳定的聚合物，不加任何阻燃剂就可达到最高阻燃标准，无卤，符合IEC 61249-2-21标准。
耐剥离性：耐剥离性很好，可制成包覆很薄的电磁线，并可在苛刻条件下使用。
耐疲劳性：在所有树脂薄膜中具有更好的耐疲劳性。
耐辐照性：耐高辐照的能力很强，超高辐照剂量下仍能保持良好的绝缘能力。
耐水解性：不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种薄膜材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。
溶融加工性：达到融点以上温度时与金属融合， 超声波封合容易（PET薄膜也可封合）， 激光可溶接与印字。
声音清晰度高：避免金属膜嘈声所造成的“听觉疲劳”，实现更好的声学性能。
环保、安全：质量轻巧、可回收使用，符合RoHS标准，可用于制造符合相同指令要求的产品，符合美国食品及药物管理局（FDA）的要求。
厚度选择范围广：从厚度仅为3微米到150微米的薄膜均可生产。
| 产品型号 | LGPF-NH系列/LGPF-NW系列/LGPF-TW系列/LGPF-BS系列 |
| 厚度 | 3μm~150μm，厚度公差平均值±5%以内 |
| 宽幅 | 650~1450mm（±5mm) |
| 每卷长度 | 3~6μm5000m 7~20μm2000m 21~25μm1000m ＞50μm500m |
| 卷轴 | 3英寸 |
| 表面处理 | 消光/光面；光面/光面；可根据客户要求定制 |
| 产品型号 | 特征描述 |
| LGPF-NH001 | 属于填充半结晶薄膜，提供12μm以上的厚度，是PEEK薄膜产品系列中最常见的牌号 |
| LGPF-NW002 | 属于填充无定形薄膜，其厚度在3~150μm之间，主要适用于薄厚度膜的热成型加工应用。另，当需要延展性或者一定程度的光学透明度时，一般也会选用该系列薄膜 |
| LGPF-BS001 | 黑色薄膜，装饰级薄膜的特性与天然色薄膜完全相同，适合用于需要使用深色表面的产品，例如声学扬声器以及航空隔热隔音应用等，厚度为50~100μm |
| LGPF-TW003 | 属矿物填充无定形薄膜，可选择多种填充比例，厚度自12μm起，通常适用于需要较高模量或较低热膨胀系数的薄膜，通过热成型工艺加工成半结晶形态的应用 |
| 项目 | 试验方法 | 试验条件 | 单位 | LGPH-NH001 | LGPH-NW002 | LGPH-BS001 | LGPH-TW003 | ||||
| TD | MD | TD | MD | TD | MD | TD | MD | ||||
| 拉伸强度 | ISO527 | 23℃ | Mpa | 120 | 115 | 118 | 115 | 120 | 115 | 105 | 95 |
| 拉伸模量 | Gpa | 2.3 | 2.3 | 1.9 | 1.9 | 2.2 | 2.2 | 3.3 | 2.8 | ||
| 延伸率 | % | ＞130 | ＞130 | ＞180 | ＞180 | ＞140 | ＞140 | ＞140 | ＞140 | ||
| 击穿强度 | Def-Stan 81-75 | KJ/m2 | 25 | 25 | 39 | 39 | / | / | / | / | |
| 撕裂强度 | ISO 6383-1 | N/mm | 7 | 9 | 5.5 | 5.5 | / | / | / | / | |
| 收缩率 | TM-VX-84 | 200℃ | % | ＜0.8 | ＜0.8 | ＜9 | ＜4 | ＜2.2 | ＜2.2 | ＜0.6 | ＜0.6 |
| 介电常数 | ASTMD 150 | 23℃，10MHz | / | 3.3 | 3.2 | / | / | ||||
| 损耗因子 | / | 0.003 | 0.002 | / | / | ||||||
| 比重 | ISO 1183 | 23℃ | / | 1.32 | 1.28 | 1.32 | 1.45 | ||||
| 线性膨胀系数 | ASTMD696 | MD,低于Tg膨胀 | ppm | 50 | 62 | / | / | ||||
| 吸水率（50%RH） | ISO 62 | 23℃，24h | % | 0.08 | 0.20 | / | / | ||||
※测试膜的厚度为50µm
广泛应用于航空航天领域、汽车制造、工业领域、医疗器械、绝缘材料等领域：压敏胶带、压力传感器膜、印刷电路基板、声学扬声器膜、高温标签、电容器、高速电机中的垫圈、移动电话铰链中的复合垫圈、激光印字标贴、金属箔直接热粘合、柔性表面加热器、半导体工艺保护膜等相关行业。同时，热塑性薄膜可通过二次加工获得较理想的多用途性及灵活性，二次加工性能包括粘接性、表面处理、涂层、分切、冲压、热层压、热焊接与热密封、热成型、印刷与金属化处理。
