干法工艺低温共烧陶瓷基片

一、背景

低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术是集互联、无元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术，是一种低成本封装的解决方案，是未来整合元件和高频应用基板材料最具发展前景的技术。

基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径。

LTCC基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型，目前主流的LTCC基板的成型技术是流延法。

流延法LTCC生瓷带对流延浆料配制、载体选择，除泡技术，流延片厚度及精度控制，烘干技术都有着极高的要求。

二、干法工艺LTCC生瓷基板

干法工艺制备低温共烧陶瓷基板(LTCC生瓷片)是陶瓷薄膜制作的一种革命性的技术，上海联净首先提出利用干法工艺制造陶瓷薄膜，利用机械和物理方法将陶瓷材料、固体粘合剂混合均匀后，通过连续辊压方式制备出生瓷片，该技术彻底省去了流延法的浆料调配、流延、干燥、脱脂工序。同时，不再使用有机溶剂或水、无需溶剂回收装置，是一种低能耗、绿色、低碳的生产工艺。

干法LTCC生瓷片制造工序示意

流延法LTCC生瓷片工艺流程图

干法LTCC生瓷片工艺流程图

干法工艺技术完美解决流延法LTCC生瓷片的各类问题

生瓷片的制备对于整个LTCC技术至关重要，在电子元器件的设计过程中，除对介质材料选择外，生瓷片的表面粗糙度、厚度、均匀性等是获得性能优良的基板，实现各个器件性能的前提。
1、表面粗糙度
2、均匀性
3、片材厚度
4、片材的外形尺寸稳定性
5、其他

联净干法工艺制备LTCC生瓷片